2023年中國半導體設(shè)備市場現(xiàn)狀

2023-07-18

中商情報網(wǎng)訊：半導體設(shè)備是整個半導體產(chǎn)業(yè)的重要支撐產(chǎn)業(yè)，從中長期來看相關(guān)半導體設(shè)備廠商有望深度受益于先進芯片制造設(shè)備出口管制政策加速收緊，半導體設(shè)備國產(chǎn)化率有望加速提升。

中商情報網(wǎng)訊：半導體設(shè)備是整個半導體產(chǎn)業(yè)的重要支撐產(chǎn)業(yè)，從中長期來看相關(guān)半導體設(shè)備廠商有望深度受益于先進芯片制造設(shè)備出口管制政策加速收緊，半導體設(shè)備國產(chǎn)化率有望加速提升。

市場現(xiàn)狀

1.市場規(guī)模

半導體設(shè)備是半導體產(chǎn)業(yè)的先導、基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，具有技術(shù)壁壘高、研發(fā)周期長、研發(fā)投入高、制造難度大、設(shè)備價值高、客戶驗證壁壘高等特點，是半導體產(chǎn)業(yè)中最難攻克卻至關(guān)重要的一環(huán)。2022年中國半導體預計將繼續(xù)增長，規(guī)模達到2745.15億元。預計2023年中國大陸半導體市場規(guī)模將達3032億元。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.市場結(jié)構(gòu)

從細分產(chǎn)品來看，光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設(shè)備為半導體設(shè)備主要核心設(shè)備，市場占比均在20%以上。其中，光刻機的市場占比為24%、刻蝕機、薄膜沉積設(shè)備市場占比均為20%。此外，測試設(shè)備和封裝設(shè)備的市場占比分別為9%、6%。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

關(guān)鍵詞：

半導體設(shè)備